| 线锯切割技术的应用与发展 |
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| 引用本文： | 张波,刘文涛,胡晓冬,李伟.线锯切割技术的应用与发展[J].超硬材料工程,2008,20(1):45-48. |
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| 作者姓名： | 张波 刘文涛 胡晓冬 李伟 |
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| 作者单位： | 1. 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室,浙江,杭州,310014
2. 宁波立立电子有限公司,浙江,宁波,315041 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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浙江工业大学机械电子重中之重学科开放基金 |
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| 摘 要： | 随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序.文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势.
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| 关 键 词： | 线锯 超硬材料 游离磨料 固着磨料 切损 线锯切割 切割技术 应用与发展 technology wire development 技术的发展趋势 切割机理 原理 现状 导体材料 重要工序 成品率 加工技术 晶片 电子工业 |
| 文章编号： | 1673-1433(2008)01-0045-04 |
| 修稿时间： | 2008年1月28日 |
Application and development of wire sawing technology |
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| Authors: | ZHANG Bo LIU Wen-tao HU Xiao-dong LI Wei |
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