| 形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 李贵茂,王恩刚,张林,左小伟,赫冀成. 形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展[J]. 材料导报, 2010, 24(5) |
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| 作者姓名： | 李贵茂 王恩刚 张林 左小伟 赫冀成 |
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| 作者单位： | 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳,110004;东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳,110004;东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳,110004;东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳,110004;东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳,110004 |
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| 基金项目： | 国家863计划项目，高等学校学科创新引智计划项目 |
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| 摘 要： | 高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配。从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景。
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| 关 键 词： | 高强高导Cu-Ag合金 组织 制备工艺 强化机理 导电机理 |
Research Development of Deformed Processed Cu-Ag in Situ Composites |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high strength and high conductivity Cu-Ag composites structure fabrication technology strengthening mechanism conductivity mechanism |
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