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| 灯内钨电极激光焊应用研究 | |
| 作者单位： | ;1.上海第二工业大学工程训练中心;2.上海亚尔光源有限公司 |
| 摘 要： | 通过焊接处外观、电子显微组织、焊接牢度、弯折强度及制灯后的使用情况,对比研究灯内钨电极激光焊和电阻焊两种焊接方法的优劣,探讨研究了灯内钨电极激光焊取代电阻焊的可行性。结果表明:激光焊接方法的焊接处外观质量良好,未出现明显表面焊接破损;激光焊焊接处的热影响区小、晶粒较小,焊接牢度较电阻焊更稳定,焊接处弯折强度与母材弯折强度相当,高于电阻焊焊接处弯折强度。激光焊质量、生产效率显著高于电阻焊,验证了灯内钨电极激光焊取代电阻焊的可行性。 |
| 关 键 词： | 电极 激光焊 电阻焊 显微组织 焊接牢度 |
Application of Laser Welding in Lamp Tungsten Electrode |
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| Keywords: | |
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