电子元器件冷却中的对流换热

三、强制对流换热 1.矩形通道电子元件可以由单相强制对流来进行冷却,但其冷却效果,根据其与底板的固定方式(埋入或凸起)会有所不同,而且,根据其强化传热的方式,其结果也不一样,一般情况下,元件安装固定于矩形通道的壁面上,由于元件长度规格的多样化,使传热条件显得较复杂。 1)干装热源平装热源的强制对流换热的早期实验研究是由Baker完成的,他考虑到硅油和R—113平行流过小片状热源时,单相强制对流换热系数随着表面积的减小会明显增加,且会超过核沸腾以及基于二维边界层理论的计算结果,对流强化是由于小型加热元件引起的三维流动而产生的。