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基片多工位级进模设计
引用本文:林红旗,张洪峰,杨景梅.基片多工位级进模设计[J].模具工业,2007,33(7):27-30.
作者姓名:林红旗  张洪峰  杨景梅
作者单位:1. 南阳理工学院,机电工程系,河南,南阳,473004
2. 中光学集团,模具公司,河南,南阳,473000
摘    要:分析了基片的冲压工艺,确定了排样方案和模具总体结构,其中对滚柱镶拼式弯曲凹模结构和去毛刺凸模结构进行了详细介绍,实践表明,模具结构可靠,能满足零件精度要求。

关 键 词:基片  排样  弯曲  级进模
文章编号:1001-2168(2007)07-0027-04
修稿时间:2007-01-29

Development of multi-position progressive die for substrate
LIN Hong-qi,ZHANG Hong-feng,YANG Jing-mei.Development of multi-position progressive die for substrate[J].Die & Mould Industry,2007,33(7):27-30.
Authors:LIN Hong-qi  ZHANG Hong-feng  YANG Jing-mei
Abstract:The stamping process for a substrate was analyzed. The layout design and the structure of a progressive die for the forming were determined. The structure of split roller type of bending die and the punch for deburring were described in detail.
Keywords:substrate  layout  bengding  progressive die
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