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| MCM封装技术新进展 | |
| 作者单位： | ;1.武汉船舶职业技术学院 |
| 摘 要： | MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。 |
The Research of MCM Packaging Technology |
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| Abstract: | |
| Keywords: | 封装 MCM-L MCM-C MCM-D |
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