Spr ingSoft与Dong bu HiTek共同发表一系列LAKER PDKs

SpringSoft与Dongbu HiTek Co．，Ltd．，近日发表一多年期合作计划，共同开发一系列制程设计套件（PDKs），运用Dongbu顶尖的制造技术，使定制芯片的设计与制造流程更加顺畅。两家公司也发表Dongbu HiTek0．18微米BCDMOS晶圆制程专属的Spring Sofi Laker PDK，未来一年内将会陆续发表更多PDKs。