海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案

概伦电子科技有限公司近日宣布，海思半导体有限公司已采用概伦电子领先的BSIMProPlus^TMSPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。