提高半导体器件欧姆接触可靠性的扩散阻挡层及其应用 |
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引用本文: | 张万荣 李志国. 提高半导体器件欧姆接触可靠性的扩散阻挡层及其应用[J]. 电子工艺技术, 1998, 19(1): 4-6 |
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作者姓名: | 张万荣 李志国 |
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作者单位: | 北京工业大学 |
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基金项目: | 北京市科技新星计划基金 |
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摘 要: | 为了提高半导体器件欧姆接触的可靠性,一般要在金属化系统中加扩散阻挡层。文中介绍了阻挡层的种类及其特性,并进行了比较和讨论。最后给出了在实际成功应用的例子。
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关 键 词: | 半导体 欧姆接触 扩散阻挡层 |
Diffusion Barrier Layer and Application in Improving Ohmic Contact Reliability of Semiconductor Devices |
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Abstract: | |
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Keywords: | Semiconductor devices Ohmic contact Diffusion barrier layer |
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