干压成型陶瓷气孔成因探析 |
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引用本文: | 张光明,张本清.干压成型陶瓷气孔成因探析[J].真空电子技术,2007(4):85-86. |
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作者姓名: | 张光明 张本清 |
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作者单位: | 济源市更新瓷料有限公司,河南,济源 |
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摘 要: | 在精密陶瓷的成型中,干压工艺由于坯体致密度高、成瓷密度高、瓷件内部气孔少、自动化程度高等优点,得到了快速发展.然而,干压成型的陶瓷件表面或内部气孔(指显气孔,尺寸在数十微米以上)在生产过程中也时有发生,影响了干压陶瓷的质量.……
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文章编号: | 1002-8935(2007)04-0085-02 |
修稿时间: | 2007年6月25日 |
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