| Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点 |
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| 引用本文： | 夏扬,宋月清,崔舜,林晨光,韩胜利. Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点[J]. 稀有金属, 2008, 32(2): 240-244 |
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| 作者姓名： | 夏扬 宋月清 崔舜 林晨光 韩胜利 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088 |
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| 摘 要： | 讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.
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| 关 键 词： | 钼铜 钨铜 热膨胀匹配 散热速率 导热系数 合金相 热物理性能 Alloys Properties 匹配性 热膨胀系数 GaAs 芯片材料 基片材料 稳定性 散热速率 质轻 致密性 特殊工艺 热力学 结果 应用 比较 基本数据 导热系数 |
| 文章编号： | 0258-7076(2008)02-0240-05 |
| 修稿时间： | 2007-04-28 |
Preparation and Properties of Mo-Cu and W-Cu Alloys |
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| Xia Yang,Song Yueqing,Cui Shun,Lin Chenguang,Han Shengli. Preparation and Properties of Mo-Cu and W-Cu Alloys[J]. Chinese Journal of Rare Metals, 2008, 32(2): 240-244 |
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| Authors: | Xia Yang Song Yueqing Cui Shun Lin Chenguang Han Shengli |
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