|
|||||
|
|
| 日立化成工业开发出自活性氧化铈粒子CMP浆液 | |
| 引用本文： | 杨晓婵.日立化成工业开发出自活性氧化铈粒子CMP浆液[J].现代材料动态,2006(6):7-7. |
| 作者姓名： | 杨晓婵 |
| 摘 要： | 日本日立化学工业公司开发出一种半导体器件化学机械研磨（CMP）时使用的自活性氧化铈粒子CMP浆液，已取得基本专利。并正在美国、欧洲和亚洲各国申请专利。 |
| 关 键 词： | 工业开发 CMP 氧化铈 浆液 粒子 活性 日立 化学机械研磨 半导体器件 化学工业 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |