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| "魔法"激光划片-MAHOH | |
| 引用本文： | 廖凯."魔法"激光划片-MAHOH[J].中国集成电路,2006,15(9):40-42. |
| 作者姓名： | 廖凯 |
| 作者单位： | 东精精密设备上海有限公司 |
| 摘 要： | 划片工艺概述划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。划片工艺的发展历程在最早期,人们通过划片机(Scriber)来进行芯片的切割分离,其过程类似于今天的手工划玻璃,用金刚刀在被切割晶圆的表面刻上一道划痕,然后再通过裂片工艺使晶圆沿划痕分割成单个芯… |
| 关 键 词： | 激光划片 加工工艺 芯片封装 关键工序 同时加工 圆片级 晶圆 芯片级 切割 |
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