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| Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆 | |
| 摘 要： | 闪存供应商Spansion宣布,该公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为美国加州唯一拥有300mm闪 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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