| 印制电路板的热设计及其实施 |
| |
| 引用本文： | 管美章. 印制电路板的热设计及其实施[J]. 印制电路信息, 2008, 0(4): 27-30 |
| |
| 作者姓名： | 管美章 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八所,安徽,合肥,230031 |
| |
| 摘 要： | 文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热，并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
|
| 关 键 词： | 散热 等效导热系数 金属基(芯)PCB |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)04-0027-04 |
Thermal Design of PCB and Its Realization |
| |
| GUAN Mei-zhang. Thermal Design of PCB and Its Realization[J]. Printed Circuit Information, 2008, 0(4): 27-30 |
| |
| Authors: | GUAN Mei-zhang |
| |
| Affiliation: | GUAN Mei-zhang |
| |
| Abstract: | The author introduced two basic rule of thermal design of PCB-reduce heat and quicken dispel heat,and discuss several ways of thermal design PCB and realization means. |
| |
| Keywords: | dispel heat eguivalent thermal conductivity metal core PCB |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
