电子束焊接钼和TZM合金的抗拉性能和显微组织

<正> 日本金属材料研究所的F.Morito研究了电子束焊接钼和TZM合金的机械性能;为了阐明晶间脆性的本质和改善可焊性,讨论了它们的显微组织和断裂行为。研究中所使用的原料是粉末冶金钼板和电弧熔炼的TZM合金板材,其化学成分(wt,ppm)如下表。