虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台--打造高效能低功耗移动产品解决方案 |
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摘 要: | 虹晶科技宣布,联合其最大法人股东特许半导体(chartered Semiconductor)与荷兰射频硅智财供货商Catena、瑞典基频硅智财供货商CoreSonic,在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台,虹晶提供其整合完备并经过硅验证的ARM9与ARM11平台,Catena提供可具备WiFi、WiMAX、与GPS功能的无线子系统,CoreSonic则是提供WiFi、WiMAX、GPS相关硅智财。
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关 键 词: | 无线子系统 设计平台 SoC 移动产品 低功耗 WiMAX GPS功能 WiFi |
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