|
|||||
|
|
| 切、磨、抛技术交流会在重庆召开 | |
| 引用本文： | 温故.切、磨、抛技术交流会在重庆召开[J].半导体技术,1980(5). |
| 作者姓名： | 温故 |
| 摘 要： | 四机部半导体专业情报网组织召开的《切磨抛技术交流会》于1980年5月13日至18日在重庆召开.来自全国各厂、所、院校等116个单位的178名代表参加了会议.会议共收到资料96篇,其中36篇在大会上进行了交流.这次交流会就硅及GaAs切磨抛的工艺、设备和硅片质量检验等进行了广泛交流.从交流情况看,切磨抛设备、抛光布及SiO_2抛光液均有从国外引进和国产工种.与会代表 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |