中厚板探伤不合格原因分析与改善措施

借助金相显微镜、测厚仪等设备，对低合金类中厚板探伤不合格缺陷位置进行系统分析，认为钢中气体氢在夹杂物缺陷处聚集，并且钢板缓冷工序异常，导致气体、应力释放不均匀，缺陷位置应力开裂，是造成探伤不合格的主要原因。针对此类缺陷，采用RH真空轻处理、改善钢板堆冷条件，能够有效提升低合金类产品探伤合格率至100%。