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微量元素对半固态Cu-Ni-Si合金触变性能影响的研究
引用本文:刘勇,杨湘杰,陆德平,韩丽华. 微量元素对半固态Cu-Ni-Si合金触变性能影响的研究[J]. 热加工工艺, 2005, 0(4): 7-9
作者姓名:刘勇  杨湘杰  陆德平  韩丽华
作者单位:1. 南昌大学,机电工程学院,江西,南昌,330029
2. 江西省科学院,应用物理研究所,江西,南昌,330029
基金项目:江西省自然科学基金资助项目(0050034)
摘    要:采用Gleeble1500热模拟机对半固态Cu-Ni-Si合金的触变性能进行了研究,同时分析了不同微量元素、不同变形速率对该合金触变性能的影响。研究表明:添加0.05%Ce元素对该合金触变性能的改善作用较好,微量B元素则对合金的触变性能有阻碍作用。最后试验得出该合金半固态触变变形的最佳工艺参数为:添加0.05%Ce元素,保温温度1048℃,保温时间15s,变形速率为2s^-1。

关 键 词:半固态铜合金 触变性能 微量元素 变形速率
文章编号:1001-3814(2005)04-0007-03
修稿时间:2004-12-23

Study on Effect of Micro-elements on Thixotropy Property of Semi-solid Cu-Ni-Si Alloy
LIU Yong,YANG Xiang-jie,LU De-ping,HAN Li-hua. Study on Effect of Micro-elements on Thixotropy Property of Semi-solid Cu-Ni-Si Alloy[J]. Hot Working Technology, 2005, 0(4): 7-9
Authors:LIU Yong  YANG Xiang-jie  LU De-ping  HAN Li-hua
Affiliation:LIU Yong 1,YANG Xiang jie 1,LU De ping 2,HAN Li hua 1
Abstract:
Keywords:semi solid copper alloy  thixotropy property  micro element  deformation rate
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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