轧制银镍10/铜/焊接层多层复合电触头材料研究 |
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引用本文: | 曾建谋.轧制银镍10/铜/焊接层多层复合电触头材料研究[J].电气应用,1998(1). |
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作者姓名: | 曾建谋 |
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作者单位: | 广东工业大学!510090 |
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摘 要: | 研究以材热轧生产银镍10/铜/焊接层多层复合电触头材料的合理工艺。Ag、Ni、Cu原子的相互扩散形成紧密的复合界面层,结合强度大于98N/mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能达到银镍10及纯银电触头材料的性能要求,用之代替银镍10或纯银电触头,可节省白银40%~60%,具有显著的社会效益和经济效益。
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关 键 词: | 电触头 电磨损 强度 |
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