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ANAND粘塑性本构模型在热处理消除焊接残余应力效果定量评价中的应用
引用本文:陈勇,高德平,陈士煊.ANAND粘塑性本构模型在热处理消除焊接残余应力效果定量评价中的应用[J].理化检验(物理分册),2003,39(4):188-191.
作者姓名:陈勇  高德平  陈士煊
作者单位:南京航空航天大学能源与动力学院,南京,210016
摘    要:将ANAND粘塑性本构关系引入列焊后热处理消除残余应力的有限元计算中。计算结果表明,ANAND本构关系可以较好的模拟焊接件在热处理条件下的力学行为,采用该本构关系所计算出来的残余应力消除效果明显,Y方向的残余应力减小幅度在30%以上,而且表面的残余应力还由处理前的拉应力变为压应力。此外,该本构关系还可以进一步应用到热处理条件的优化中。

关 键 词:ANAND粘塑性本构模型  热处理  焊接残余应力  有限元计算  定量评价  焊后处理
文章编号:1001-4012(2003)04-0188-04
修稿时间:2002年9月13日

APPLICATION OF ANAND VISCOPLASTIC CONSTITUTIVE EQUATION IN THE QUANTITATIVE EVALUATION OF THE REDUCTION OF WELDING RESIDUAL STRESSES DURING THE POST-WELD HEAT TREATMENT
CHEN Yong,GAO De ping,CHEN Shi xuan.APPLICATION OF ANAND VISCOPLASTIC CONSTITUTIVE EQUATION IN THE QUANTITATIVE EVALUATION OF THE REDUCTION OF WELDING RESIDUAL STRESSES DURING THE POST-WELD HEAT TREATMENT[J].Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing,2003,39(4):188-191.
Authors:CHEN Yong  GAO De ping  CHEN Shi xuan
Abstract:
Keywords:Viscoplastic  Residual stresses  Heat treatment
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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