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最终再结晶退火温度对锡磷青铜带材组织、性能的影响
作者姓名:
张素勤
李国俊
陈复民
作者单位:
天津大学,天津大学,天津大学
摘 要:
本文在研究温度对 QSn6.5-0.1合金再结晶退火后组织、性能影响的基础上,绘制了再结晶全图,讨论了形变强化前原始晶粒大小对形变强化和低温退火强化的影响。结果表明,降低最终再结晶退火温度,获得细小的原始组织是提高合金性能的有效途径。最终再结晶退火温度由600℃降为450℃,晶粒直径可以减少55μm,强度提高50MPa,再经过轧制变形和低温退火后可获得吏显著的强化效果。
关 键 词:
锡磷青铜
再结晶全图
晶粒度
低温退火
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