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杂志ISSN号
国内外导热衬垫综述
引用本文:
王健石.国内外导热衬垫综述[J].电子工艺技术,1993(3):32-35.
作者姓名:
王健石
作者单位:
机械电子工业部第29研究所 (成都市610036)
摘 要:
介绍了减小界面热阴常用材料:导热膏、导热胶和导热垫片薄膜。并详细介绍了有关材料的性能和典型应用事例,还提出了两种材料联用时的试验数据,可供广大用户设计、试验、选购时参考。
关 键 词:
电子设备
填充料
导热衬垫
导热膏
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