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| 谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装 | |
| 引用本文： | 陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健.谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装[J].光学精密工程,2014,22(5):1235-1242. |
| 作者姓名： | 陈德勇 曹明威 王军波 焦海龙 张健 |
| 作者单位： | 陈德勇:中国科学院 电子学研究所 传感技术国家重点实验室 北京 100190 曹明威:中国科学院 电子学研究所 传感技术国家重点实验室 北京 100190 王军波:中国科学院 电子学研究所 传感技术国家重点实验室 北京 100190 焦海龙:中国科学院 电子学研究所 传感技术国家重点实验室 北京 100190 张健:中国科学院 电子学研究所 传感技术国家重点实验室 北京 100190 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(No.61072022) |
| 摘 要： | 为了提高传感器的品质因数,有效保护谐振器,提出了一种基于绝缘体上硅(SOI)-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统(MEMS)压力传感器的制作及真空封装方法。该方法采用反应离子深刻蚀技术(DRIE),分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底层上制作H型谐振梁与压力敏感膜;然后,通过氢氟酸缓冲液腐蚀SOI晶圆的二氧化硅层释放可动结构。最后,利用精密机械加工技术在Pyrex玻璃圆片上制作空腔和电连接通孔,通过硅-玻璃阳极键合实现谐振梁的圆片级真空封装和电连接,成功地将谐振器封装在真空参考腔中。对传感器的性能测试表明:该真空封装方案简单有效,封装气密性良好;传感器在10kPa~110kPa的差分检测灵敏度约为10.66 Hz/hPa,线性相关系数为0.99999 542。 |
| 关 键 词： | 微电子机械系统 谐振式压力传感器 绝缘体上硅(SOI) 阳极键合 真空封装 |
| 收稿时间： | 2013/12/5 |
Fabrication and wafer-level vacuum packaging of MEMS resonant pressure sensor |
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| CHEN De-yong;CAO Ming-wei;WANG Jun-bo;JIAO Hai-long;ZHANG Jian.Fabrication and wafer-level vacuum packaging of MEMS resonant pressure sensor[J].Optics and Precision Engineering,2014,22(5):1235-1242. | |
| Authors: | CHEN De-yong;CAO Ming-wei;WANG Jun-bo;JIAO Hai-long;ZHANG Jian |
| Affiliation: | CHEN De-yong;CAO Ming-wei;WANG Jun-bo;JIAO Hai-long;ZHANG Jian;State Key Laboratory of Transducer Technology,Institute of Electronics,Chinese Academy of Sciences; |
| Abstract: | |
| Keywords: | Micro-electromechanical System (MEMS) resonant pressure sensor Silicon On Isolation(SOI) anodic bonding vacuum packaging |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |