| 无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究 |
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| 引用本文： | 陈该青,徐幸,程明生.无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究[J].电子工艺技术,2015(1):12-14,24. |
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| 作者姓名： | 陈该青 徐幸 程明生 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥,230088 |
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| 基金项目： | 国防基础科研(基金编号A1120132016)。 |
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| 摘 要： | 小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力,裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展,最终导致焊点断裂失效。
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| 关 键 词： | BGA 热循环 再结晶 |
Study on Local Recrystallization and Damage Mode of Lead-free BGA Solder Joint |
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| CHEN Gai-qing,XU Xing,CHENG Ming-sheng.Study on Local Recrystallization and Damage Mode of Lead-free BGA Solder Joint[J].Electronics Process Technology,2015(1):12-14,24. |
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| Authors: | CHEN Gai-qing XU Xing CHENG Ming-sheng |
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| Affiliation: | CHEN Gai-qing;XU Xing;CHENG Ming-sheng;No.38 Research Institute of CETC; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | BGA Thermal Cycling Recrystallization |
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