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SOI高温压力传感器的研究现状
引用本文:张书玉,张维连,张生才,姚素英.SOI高温压力传感器的研究现状[J].河北工业大学学报,2005,34(2):14-19.
作者姓名:张书玉  张维连  张生才  姚素英
作者单位:河北工业大学,半导体材料研究所,天津,300130;天津大学,微电子研究所,天津,300072
摘    要:SOI(silicon on insulator)高温压力传感器是一种新型的半导体高温压力传感器,具有耐高温、抗辐射、稳定性好等优点,能够解决石油、汽车、航空、航天等领域对高温压力传感器的迫切需求,在高温领域有很大的潜力.本文论述了SOI材料的制备方法-特别是硅片直接键合技术(SDB),简单介绍了SOI压力传感器的优势、制作工艺以及SOI压力传感器的发展现状.

关 键 词:压力传感器  SOI  SiO2层  各向异性腐蚀  硅片直接键合  硅单晶片
文章编号:1007-2373(2005)02-0014-06
修稿时间:2004年10月25

The Research Status of SOI High-temperature Pressure Sensor
ZHANG Shu-yu,ZHANG Wei-lian,ZHANG Sheng-cai,YAO Su-ying.The Research Status of SOI High-temperature Pressure Sensor[J].Journal of Hebei University of Technology,2005,34(2):14-19.
Authors:ZHANG Shu-yu  ZHANG Wei-lian  ZHANG Sheng-cai  YAO Su-ying
Affiliation:ZHANG Shu-yu1,ZHANG Wei-lian1,ZHANG Sheng-cai2,YAO Su-ying2
Abstract:High temperation SOI (silicon on insulator) pressure Sensor is a novel senmiconductor pressure sensor , it has the advantages of resisting high temperature, radiationand goodstability.can meet the needs in some harshenviroment, such as in the oil refining industry, automotive industry, aviation and space engineering , it has great potential in high temperature field. In this paper, we discuss the preparation methods of SOI materials-especially in silicon direct bonding method.and simply reports the predominance , the fabrication processes and development status of SOI pressure sensor.
Keywords:pressure sensor  SOI  SiO2 layer  anisotropic etching  SDB  silicon film
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