| 硅基异构集成模块金属互连失效分析 |
| |
| 引用本文： | 宋明宣,林罡,刘鹏飞,张洪泽. 硅基异构集成模块金属互连失效分析[J]. 固体电子学研究与进展, 2022, 42(1): 68-72 |
| |
| 作者姓名： | 宋明宣 林罡 刘鹏飞 张洪泽 |
| |
| 作者单位： | 南京电子器件研究所,南京,210008 |
| |
| 摘 要： | 介绍了硅基三维异构集成模块金属互连失效的一种定位方法.通过分析集成模块的金属互连结构,采用介质层剥离、金刚刀裂片、磨削制样等预处理方法,结合聚焦离子束(FIB)、电子能谱(EDAX)等工具,实现了故障点的有效定位.介绍了三维集成模块金属互连失效的一种失效机理.通过对集成模块生产工艺的分析,以及对实验晶圆进行模拟去胶实验...
|
| 关 键 词： | 异构集成 失效分析 双层布线 晶圆键合 |
Failure Analysis of Metal Interconnection of Silicon-based Heterogeneous Integrated Modules |
| |
| SONG Mingxuan,LIN Gang,LIU Pengfei,ZHANG Hongze. Failure Analysis of Metal Interconnection of Silicon-based Heterogeneous Integrated Modules[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2022, 42(1): 68-72 |
| |
| Authors: | SONG Mingxuan LIN Gang LIU Pengfei ZHANG Hongze |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
