| 印制电路板酸性镀铜添加剂的研究 |
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| 引用本文： | 朱凤鹃,李宁,黎德育.印制电路板酸性镀铜添加剂的研究[J].电镀与环保,2008,28(6). |
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| 作者姓名： | 朱凤鹃 李宁 黎德育 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 通过阴极极化曲线、电化学阻抗谱测试以及开路电位-时间曲线分析,对由聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚醚类、季胺类等成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分的电化学性能进行了详细考察;并以内孔法研究了组合添加剂在不同温度下的深镀能力,发现该添加剂具有良好的深镀能力;运用旋转圆盘电极对深孔电镀进行模拟,研究了该组合添加剂的通孔电镀能力.
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| 关 键 词： | 印制电路板 添加剂 旋转圆盘电极 电化学阻抗 |
Research on Additives for Acid Copper Plating on Printed Circuit Boards |
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| ZHU Feng-juan,LI Ning,LI Deyu.Research on Additives for Acid Copper Plating on Printed Circuit Boards[J].Electroplating & Pollution Control,2008,28(6). |
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| Authors: | ZHU Feng-juan LI Ning LI Deyu |
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