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杂志ISSN号
应用于MEMS气密性封装测试的微型湿度传感器的设计与制作
作者姓名:
熊韬
易新建
陈四海
陈明祥
周少波
摘 要:
MEMS器件的封装一直是MEMS技术的难点之一,在封装设计中,如何测试封装的有效性就显得尤为重要.本文叙述了一种基于MEMS技术的微型湿度传感器的原理、设计以及工艺流程.在其上进行气密性封装,则可通过对封装内的湿度测量来判断该封装的气密性能.在设计中,充分考虑了尺寸、工艺以及灵敏度等各方面要求.制作采用的是传统的光刻、刻蚀工艺.该湿度传感器结构简单,易于制作,其性能能够满足气密性封装测试的要求.
关 键 词:
湿度
MEMS
封装
光刻
刻蚀
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