| 典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性 |
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| 引用本文： | 余春,李培麟,刘俊龑,陆皓,陈俊梅. 典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性[J]. 半导体学报, 2007, 28(4) |
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| 作者姓名： | 余春 李培麟 刘俊龑 陆皓 陈俊梅 |
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| 作者单位： | 上海交通大学材料科学与工程学院,上海,200030 |
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| 摘 要： | 研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103 A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37 Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后.
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| 关 键 词： | Sn37Pb Sn3.0Ag0.5Cu Sn0.7Cu 电迁移 微观组织 |
Electromigration of Typical Sn-Based Solder Bump |
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| Yu Chun,Li Peilin,Liu Junyan,Lu Hao,Chen Junmei. Electromigration of Typical Sn-Based Solder Bump[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2007, 28(4) |
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| Authors: | Yu Chun Li Peilin Liu Junyan Lu Hao Chen Junmei |
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