| 高体积分数SiCP/Al金属基复合材料的压渗铸造工艺及热物理性能 |
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| 引用本文： | H.S.Lee,S.H.Hong,吴鹏,张建云,周贤良.高体积分数SiCP/Al金属基复合材料的压渗铸造工艺及热物理性能[J].失效分析与预防,2005,26(3):11-17,64. |
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| 作者姓名： | H.S.Lee S.H.Hong 吴鹏 张建云 周贤良 |
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| 摘 要： | 本文使用压渗铸造工艺制备含高体积分数SiC颗粒的SiCp/Al复合材料,测试其热导率和热膨胀系数.通过球磨研磨和挤压成型控制SiC颗粒大小和无机粘合剂含量,制备出SiC颗粒体积含量为50%～70%的SiC毛坯.优化工艺参数可在SiC毛坯中完全渗透熔融Al液.从体积含量为50%～70%的SiCp/Al复合材料的显微组织可知,气孔偏聚于SiC颗粒和Al基体的分界面上,所测的热膨胀系数和热导率与估算值相符合.在SiC颗粒体积分数高于50%～70%时,由于在分界面上存在残余气孔,所测值比估算值小.通过调控工艺参数,高体积分数的SiCp/Al复合材料在先进电子仪器组件上是替代热沉材料的不错选择.
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| 关 键 词： | 压渗铸造工艺 机械性能 热物理性能 显微组织 |
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