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| TMS320C6000系列DSPs板级设计分析 | |
| 引用本文： | 刘岚,熊承煜. TMS320C6000系列DSPs板级设计分析[J]. 计算机技术与发展, 2004, 14(5) |
| 作者姓名： | 刘岚 熊承煜 |
| 摘 要： | 德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析. |
| 关 键 词： | 焊盘定义 多层板 高密度布线 SMD工艺 |
The Analysis and Design of TMS320C6000 DSPs'' Printed Circuit Board |
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