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| 克服铝自掺杂工艺的新进展 | |
| 引用本文： | 陈庆贵,史日华.克服铝自掺杂工艺的新进展[J].半导体技术,1991(1):31-32. |
| 作者姓名： | 陈庆贵 史日华 |
| 作者单位： | 中科院上海冶金研究所 (陈庆贵)，中科院上海冶金研究所(史日华) |
| 摘 要： | 克服铝自掺杂的高温处理新工艺与背封工艺一样,能起到抑制铝自掺杂的作用。该工艺已在实践中取得应用。 |
| 关 键 词： | 铝 掺杂工艺 高温处理 半导体器件 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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