| 芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发 |
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| 引用本文： | 孙绍福,邹桐,黄金鑫,唐丽. 芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发[J]. 电子工艺技术, 2022, 43(3): 178-181. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.015 |
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| 作者姓名： | 孙绍福 邹桐 黄金鑫 唐丽 |
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| 作者单位： | 云南锡业锡材有限公司,云南 昆明 650501 |
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| 基金项目： | 云南省高新技术产业发展项目 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | BGA焊锡球成型 密闭 自动 连续供料 |
Development of BGA Ball Feeding System for Chip Packaging |
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| SUN Shaofu,ZOU Tong,HUANG Jinxin,TANG Li. Development of BGA Ball Feeding System for Chip Packaging[J]. Electronics Process Technology, 2022, 43(3): 178-181. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.015 |
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| Authors: | SUN Shaofu ZOU Tong HUANG Jinxin TANG Li |
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| Abstract: | |
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