| 碳化硅器件封装进展综述及展望 |
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| 引用本文： | 杜泽晨,张一杰,张文婷,安运来,唐新灵,杜玉杰,杨霏,吴军民.碳化硅器件封装进展综述及展望[J].电子与封装,2022,22(5):10-16. |
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| 作者姓名： | 杜泽晨 张一杰 张文婷 安运来 唐新灵 杜玉杰 杨霏 吴军民 |
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| 作者单位： | 全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室,北京 102209 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | SiC 低寄生电感 混合封装 3D封装 平面互连 双面散热 高温封装 |
Review and Prospect of SiC Device Packaging |
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| DU Zechen,ZHANG Yijie,ZHANG Wenting,AN Yunlai,TANG Xinling,DU Yujie,YANG Fei,WU Junmin.Review and Prospect of SiC Device Packaging[J].Electronics & Packaging,2022,22(5):10-16. |
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| Authors: | DU Zechen ZHANG Yijie ZHANG Wenting AN Yunlai TANG Xinling DU Yujie YANG Fei WU Junmin |
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