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| 无铅BGA焊球重置工艺 | |
| 引用本文： | 韦荔甫,李鹏. 无铅BGA焊球重置工艺[J]. 电子工艺技术, 2022, 43(3). DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.007 |
| 作者姓名： | 韦荔甫 李鹏 |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学,广西 北海 536000 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | BGA焊点 助焊剂 涂敷方式 可靠性 |
Replacement Technology of Lead-free BGA Solder Balls |
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| WEI Lifu,LI Peng. Replacement Technology of Lead-free BGA Solder Balls[J]. Electronics Process Technology, 2022, 43(3). DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.007 | |
| Authors: | WEI Lifu LI Peng |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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