| Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展 |
| |
| 引用本文： | 曹昱,易丹青,卢斌,杜若昕,王颖.Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展[J].四川有色金属,2001(3):5-12. |
| |
| 作者姓名： | 曹昱 易丹青 卢斌 杜若昕 王颖 |
| |
| 作者单位： | 1. 中南大学材料科学与工程系,
2. 河南省工业学校, |
| |
| 摘 要： | 研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题，Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果，包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能，指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。
|
| 关 键 词： | 无铅焊料 钎焊 锡银合金 |
The Research and Development of Pb-free Sn-Ag Base Solders |
| |
| Abstract: | Sn Ag solder is attractive to the electronics industry.This paper reviews the research progress of microstructure,interaction of solders and substrates,tensile and shear properties,creep resistance and fatigue resistance.By adding alloying elements,coating substrate and developing a new flux,such alloy may be developed as an good alternative to Pb base solders. |
| |
| Keywords: | lead free solder Sn Ag base alloys |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
