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| 日本表面处理技术近期动向第二部分无铅镀锡技术 | |
| 作者姓名： | 嵇永康 周延伶 冲猛雄 |
| 作者单位： | 苏州华杰电子有限公司,江苏,苏州,215002;日本揖斐电株式会社,大垣市,亍503-8604;名古屋大学,名古屋市,亍464-8601 |
| 摘 要： | 介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。 |
| 关 键 词： | 无铅镀锡 锡-铜合金 焊接性 晶须 |
| 文章编号： | 1004-227X（2006）03-0040-03 |
| 收稿时间： | 2005-05-28 |
| 修稿时间： | 2005-05-282005-06-16 |
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