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日纸张表面施胶剂已申请专利
作者姓名:
武兆圆
摘 要:
日本荒川化学工业公司研制出一种纸张表面施胶剂,它由含3~4个羧基的化合物与 C≥6的烷醇或链烯进行酯化反应,或者由伯、仲胺与 C≥6的烷基或链烯基化合物进行酰胺化反应而制得,是一种分子结构中含有≥2个酯基团或酰胺基团和≥1个羧基(或盐)的化合物。该施胶剂用于纸张表面施胶,即使在高 pH 值条件下也具有很好的施胶能力。现该公司已申请专利。
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