| 化学镀金属薄膜与磁控溅射的关联性 |
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| 引用本文： | 唐武,邓龙江,徐可为. 化学镀金属薄膜与磁控溅射的关联性[J]. 中国有色金属学报, 2005, 15(11): 1822-1826 |
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| 作者姓名： | 唐武 邓龙江 徐可为 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学,微电子与固体电子学院,成都,610054
2. 西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,西安,710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，中-法合作项目 |
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| 摘 要： | 采用原子力显微镜和X射线衍射仪研究了Al2O3基体上磁控溅射Au/NiCr/Ta多层金属膜基础上化学镀Au膜的生长形貌、晶体取向和残余应力,并与磁控溅射Au膜进行了对比.结果表明:通过化学镀工艺生长的Au膜延续了磁控溅射薄膜柱状晶结构生长的特点,但薄膜生长颗粒出现聚合现象,磁控溅射Au膜的颗粒尺寸约为60 nm,化学镀Au膜尺寸可增加到400 nm左右;化学镀薄膜在磁控溅射薄膜基础上表面粗糙度增大,化学镀工艺对磁控溅射金属薄膜的晶体取向具有承继性,并伴随有晶体取向择优生长的"放大"作用,但对残余应力则有一定的调节作用.
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| 关 键 词： | 磁控溅射 化学镀 金属薄膜 |
| 文章编号： | 1004-0609（2005）11-1822-05 |
| 收稿时间： | 2005-07-15 |
| 修稿时间： | 2005-08-20 |
Relationship between plating and magnetron sputtering for metallic films |
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| TANG Wu,DENG Long-jiang,XU Ke-wei. Relationship between plating and magnetron sputtering for metallic films[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2005, 15(11): 1822-1826 |
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| Authors: | TANG Wu DENG Long-jiang XU Ke-wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | magnetron sputtering chemical plating metallic films |
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