| 化学镀三元Ni-W-P合金的沉积条件 |
| |
| 引用本文： | 陈菊香,黎永钧,于光,张震. 化学镀三元Ni-W-P合金的沉积条件[J]. 表面技术, 1993, 22(6): 247-250 |
| |
| 作者姓名： | 陈菊香 黎永钧 于光 张震 |
| |
| 作者单位： | 西安交大金属材料及强度研究所，西安交大金属材料及强度研究所，西安交大金属材料及强度研究所，西安交大金属材料及强度研究所 |
| |
| 摘 要： | 介绍在复合络合荆的体系中,用铁族金属诱导共沉积金属钨,得出三元 Ni-W-P 合金镀层的工艺条件,简述镀液成份的作用和对沉积条件的影响,并对镀层的组成、耐蚀性等进行了测试,从而显示了三元合金镀层的优越性。
|
| 关 键 词： | 化学镀 Ni-W-P合金 沉积条件 |
Electroless Plating of Ni-W-P Alloy |
| |
| Chen Juxiang,Li Yongjun,Yu Guang,Zhang Zhen Xian Communication University. Electroless Plating of Ni-W-P Alloy[J]. Surface Technology, 1993, 22(6): 247-250 |
| |
| Authors: | Chen Juxiang Li Yongjun Yu Guang Zhang Zhen Xian Communication University |
| |
| Affiliation: | Chen Juxiang;Li Yongjun;Yu Guang;Zhang Zhen Xian Communication University |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Electroless plating Ni-W-P alloy Deposition condition |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
|
