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| 最低功耗微控制器采用微型封装 | |
| 摘 要： | 正TI基于FRAM的MSP430 MCU发挥WLCSP封装尺寸优势,帮助优化板级空间,缩小产品尺寸,节省电源。德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外,TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0x2.2x0.3毫米的晶圆芯片级封装 |
| 关 键 词： | 板级空间 封装尺寸 FRAM 芯片级封装 低功耗应用 产品尺寸 电池使用寿命 手势识别 平板电脑 运动跟踪 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |