| 倒装焊接技术及其发展 |
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| 引用本文： | 高锋. 倒装焊接技术及其发展[J]. 印制电路信息, 2007, 0(6): 14-16,27 |
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| 作者姓名： | 高锋 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083 |
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| 摘 要： | 文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术。
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| 关 键 词： | 倒装片 热压焊 芯片级互联技术 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)06-0014-03 |
Flip Chip Technology and Its Development |
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| Gao Feng. Flip Chip Technology and Its Development[J]. Printed Circuit Information, 2007, 0(6): 14-16,27 |
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| Authors: | Gao Feng |
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| Abstract: | This text introduces the technology of flip chip,from origins to the development of now,then an evaluation of the advantage in craft and electricity aspectses is made.The flip chip will become the key technology on large calculator assembles for the future. |
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| Keywords: | flip chip bonding chip-interlinking technology |
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