日本电石工业开发最薄氧化铝基板

<正>日本电石工业(日本カーバイド工業株式会社)成功开发出适用于片状电阻的氧化铝基板。与传统的积层法多层板技术不同,该公司采用银电极立体印刷技术和沟槽蚀刻技术生产了具有3D结构的单层氧化铝基板。该技术工艺简便,成本低廉,目前不仅已推出部分样品,并且已正式决定投入生产。作为当前全球最薄的氧化铝基板,其在发光二极管、芯片等方面有着潜在的应用价值。