SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料EI北大核心CSCD |
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引用本文: | 徐昉,薛杰,李响,周杨,吴宏,郭少云.SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料EI北大核心CSCD[J].高分子材料科学与工程,2018(9):156-159. |
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作者姓名: | 徐昉 薛杰 李响 周杨 吴宏 郭少云 |
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作者单位: | 1.高分子材料工程国家重点实验室四川大学高分子研究所610065;2.四川大学无锡石墨烯应用研究中心214174; |
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摘 要: | 为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。
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关 键 词: | 柔性导热 电绝缘 热塑性聚氨酯 氮化硼 碳化硅 填料杂化 |
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