| 不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响 |
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| 引用本文： | 陈焕文,文琳森,邓天良,廖丽君,刘晓楠,朱晓苑,龚晓钟.不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响[J].电镀与涂饰,2014,33(21):911-914. |
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| 作者姓名： | 陈焕文 文琳森 邓天良 廖丽君 刘晓楠 朱晓苑 龚晓钟 |
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| 作者单位： | 深圳大学化学与化工学院,广东深圳,518060 |
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| 摘 要： | 先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB)。研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响。结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液。导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,Ag NO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量。采用0.5 mol/L丙酸油墨–甲醛镀液体系制得厚度为3.10μm的铜镀层,其抗氧化时间为44 s,电阻率为1.00×10-7?·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳。
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| 关 键 词： | 印制电路板 银油墨 喷墨打印 化学镀铜 还原剂 |
Effects of different reductants for silver ink printing on preparation of printed circuit board by electroless copper plating on polyimide substrate |
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| CHEN Huan-wen,WEN Lin-sen,DENG Tian-liang,LIAO Li-jun,LIU Xiao-nan,ZHU Xiao-yuan,GONG Xiao-zhong.Effects of different reductants for silver ink printing on preparation of printed circuit board by electroless copper plating on polyimide substrate[J].Electroplating & Finishing,2014,33(21):911-914. |
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| Authors: | CHEN Huan-wen WEN Lin-sen DENG Tian-liang LIAO Li-jun LIU Xiao-nan ZHU Xiao-yuan GONG Xiao-zhong |
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| Affiliation: | CHEN Huan-wen;WEN Lin-sen;DENG Tian-liang;LIAO Li-jun;LIU Xiao-nan;ZHU Xiao-yuan;GONG Xiao-zhong;College of Chemical and Chemical Engineering, Shenzhen University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit board silver ink inkjet printing electroless copper plating reductant |
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