| 高性能LED封装材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 林志远,胡孝勇.高性能LED封装材料的研究进展[J].中国胶粘剂,2015(1):55-58. |
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| 作者姓名： | 林志远 胡孝勇 |
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| 作者单位： | 广西科技大学生物与化学工程学院 |
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| 摘 要： | 综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。
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| 关 键 词： | 发光二极管 封装材料 改性 环氧树脂 有机硅材料 纳米复合材料 |
Research progress of LED packaging materials with high property |
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| Lin Zhiyuan;Hu Xiaoyong.Research progress of LED packaging materials with high property[J].China Adhesives,2015(1):55-58. |
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| Authors: | Lin Zhiyuan;Hu Xiaoyong |
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| Affiliation: | Lin Zhiyuan;Hu Xiaoyong;Department of Biological and Chemical Engineering,Guangxi University of Technology; |
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