|
|||||
|
|
| 挤压加工对SiCp／Al复合材料显微组织的影响 | |
| 作者姓名： | 贾玉包 郭成 |
| 作者单位： | [1]山东工业大学材料科学与工程学院 [2]西安交通大学机械工程学院 |
| 摘 要： | 开展了挤压加工对碳化硅颗粒增强铝基复合材料显微组织影响的实验研究，结果表明：挤 助于细化增强颗粒并提高颗粒分布的均匀性，热挤压棒料中的增强颗粒沿挤压方向呈现定向、有序排列的特征；断裂颗粒不再成为损伤。 |
| 关 键 词： | 显微组织 损伤 碳化硅 挤压加工 铝基复合材料 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |