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| GSI的300mm晶圆制程开发项目成功发展 | |
| 摘 要： | GSI科技公司宣布两款 30 0 mm晶圆开发产品已由台积电 (TSMC)安排生产。6月份 ,该公司推出两款 9Mbit SRAM,分别命名为 GS880 36B和 GS880 18B,它们由此成为 GSI首批由 TSMC安排在新竹的 Fab12生产线基于 0 .13微米单复晶硅铜处理技术制造的产品。虽然最初的产出量较低 ,不过预计其后的产能率将超过 80 %。该公司的 36Mbit SRAM系列 GS832 0 72、GS832 0 36和 GS832 0 18也于 10月份由 TSMC安排生产。这些 SRAM将采用 0 .13微米单层或四层复晶硅铜处理制程 ,扩展了之前 GSI产品主要采用 8英寸晶圆制程的范围GSI的300mm… |
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